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型号： CLP-150-02-FM-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-FM-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-FM-DH-A价格参考。SAMTECCLP-150-02-FM-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-FM-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-FM-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-FM-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、150引脚（75×2）、0.5 mm间距、带防呆键位与加固焊盘设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板间的紧凑型板对板互连，满足高引脚数与低剖面需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式诊断设备中实现稳定、抗振动的信号与电源连接；  
- 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互联，凭借0.85 mm超薄高度（含焊料）节省垂直空间；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容性要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS域控制器中的非安全关键高速数据链路（如MIPI、LVDS）。

其FM（Fine Pitch Micro）结构与DH（Dual Height）设计支持±0.15 mm装配容差，A后缀表示标准镀层（Au 3 µin / Ni 50 µin），确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。适用于回流焊工艺，广泛用于需高密度、低侧高、高可靠性的嵌入式互连场景。

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