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型号： CLP-150-02-F-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-F-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-F-S-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-F-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-F-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-F-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-F-S-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣式无焊压接设计）。该型号为2排、150位（75×2）、0.050"（1.27mm）间距，带柔性PCB固定结构和卷带包装（-TR），适用于自动化贴片生产。

主要应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器主板中用于板对板（Board-to-Board）信号互连，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中高速信号完整性要求；  
🔹 工业控制与自动化系统——在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中实现紧凑型、高可靠性信号与电源混合传输；  
🔹 医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等空间受限但需长期稳定插拔的场景，其无焊压接结构减少热应力，提升长期可靠性；  
🔹 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化夹具中，利用其高引脚密度与精准定位特性，实现多通道并行信号接入；  
🔹 消费类高端电子产品——如AR/VR头显主控板与传感器模组间的低矮、轻薄互连方案，CLP系列典型高度仅≈3.5mm，适合超薄设计。

该连接器采用镀金触点（≥30µin）、UL94V-0阻燃外壳及抗弯折端子结构，支持多次插拔（≥500次），适用于严苛振动环境。其-F（Flex Circuit Support）版本特别优化了柔性电路板（FPC）的安装稳定性，常与Samtec的FFSD或TFM系列配套使用。

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