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型号： CLP-150-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-150-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-F-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，具体为双排、直角插座（母插口），带屏蔽罩（BE = Board-level EMI Shield）、镀金触点、0.50 mm间距，150位（75×2），带定位柱与焊接尾部。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计）；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板扩展槽中，提供紧凑、抗干扰的板级堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：用于高可靠性要求的嵌入式控制主板、影像处理模块，其EMI屏蔽结构（BE）可有效抑制噪声，满足CISPR 32/EN 55032辐射发射要求；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹具中，实现高密度信号与电源混合传输（支持每排含电源引脚设计），便于快速更换功能板卡。

该型号不适用于线缆连接或高振动环境（无锁扣/卡扣机构），需配合CLP系列对应针座（如CLP-150-02-F-D-A-P）使用，并建议采用回流焊工艺装配。

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