【未分类_CLP-147-02-L-D-BE-A】封装/厂家_CLP-147-02-L-D-BE-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-147-02-L-D-BE-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-147-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-147-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-147-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-147-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-147-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-147-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-147-02-L-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为147位（47×3排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽，“E”表示增强锁扣，“A”表示标准镀金触点），采用L型引脚设计（“L”），带底部焊盘（“D”）以提升焊接可靠性与机械强度。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC或GPU加速卡与载板之间的信号/电源传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）与空间受限的堆叠连接；  
- 医疗电子（如便携式影像设备、内窥镜控制板）和工业自动化控制器中对可靠性、抗振性及EMI抑制要求严苛的嵌入式连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子板、ATE接口模块）中需频繁插拔且保持信号完整性的场合。

该连接器通过优化的接触结构、全屏蔽设计及符合RoHS的镀层，确保在严苛环境下稳定传输高速串行信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），适用于对厚度（≤3.0 mm）、密度与电磁兼容性均有极高要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题