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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-147-02-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-147-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-147-02-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-147-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-147-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-147-02-G-S 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用镀金触点、LGA(Land Grid Array)式无引脚设计,具有0.5mm间距、147位(15×10 + 2排偏置)、带接地屏蔽和应力释放结构。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的载板(Carrier Board)与夹层板(Mezzanine Board)之间垂直或直角堆叠连接,支持PCIe Gen4/5、DDR4/5等高速信号传输,得益于优化的阻抗控制与低串扰设计。 - 通信与网络设备:应用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口,满足高可靠性及热插拔兼容性要求(配合对应公头CLM系列)。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化仪器(如PXIe平台)中实现高密度信号与电源混合传输,G后缀表示符合RoHS且为无卤素绿色工艺。 - 工业与医疗电子:用于紧凑型成像设备(如内窥镜图像处理板)、工控PLC扩展模块等对空间敏感、需长期稳定连接的场景。 该型号不适用于大电流或恶劣环境(如高振动/高湿),建议配合Samtec指定压接工具与PCB焊盘设计规范使用,以确保接触可靠性和信号完整性。