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  • 型号: CLP-147-02-F-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-147-02-F-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-147-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLP-147-02-F-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-147-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-147-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-147-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),适用于紧凑型板对板(Board-to-Board)互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计,支持高速差分对传输(可达25+ Gbps)。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层连接,提供稳定电源与高速数据通道(如PCIe 4.0/5.0、CXL接口)。  
- 医疗成像系统:在CT/MRI设备的传感器前端板与主控板间实现高可靠性、低串扰连接,满足EMI敏感环境要求。  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,作为模块化扩展接口,支持热插拔兼容设计(配合对应公头CLP系列),提升产线维护效率。  
该型号带全屏蔽罩(F=Shielded)、直角焊接(D=A=Angled, 但此处D表示SMT直角封装,A为镀金触点),具备优异的抗振性与长期插拔寿命(≥500次),适用于空间受限、电磁兼容性要求严苛的中高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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