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型号： CLP-146-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-146-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-146-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-146-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-146-02-L-D-PA 属于高性能表面贴装（SMT）针座（母插口），为CLP系列超薄型、高密度、双排直角插座，采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）外壳，支持0.5mm间距、46位（2×23）信号传输。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数可编程器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号完整性要求；  
2. 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像前端板、5G小基站基带板及无人机飞控单元，得益于其仅0.9mm超低轮廓（Low Profile）和0.5mm细间距设计；  
3. 可热插拔/模块化架构：配合对应公头（如CLP系列插头）实现板对板（Board-to-Board）垂直互连，支持模块快速更换，常见于测试仪器模块化背板、ATE（自动测试设备）探针卡接口；  
4. 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容（符合JEDEC J-STD-020）、-55℃~+125℃工作温度范围及UL94 V-0阻燃认证，适用于车载信息娱乐主机、航天电子子系统等需高可靠性连接的场景。  
注：该型号“PA”后缀表示带极化键（Polarization Key）与预镀锡（Pre-tinned）焊盘，便于精准定位与焊接工艺优化。

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