【未分类_CLP-146-02-F-DH】封装/厂家_CLP-146-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-146-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-146-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-146-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-146-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-146-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-146-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-146-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于需要紧凑布局与可靠信号/电源传输的电子系统中。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速接口需求；  
2. 工业自动化控制板：在PLC模块、I/O扩展板中实现板间堆叠互连，F（带法兰）和DH（带加强型焊盘与沉孔设计）结构提升抗振动与焊接可靠性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需长期稳定运行的设备，CLP系列的低剖面（≤3.5mm）、无卤素材料符合IEC 61249及RoHS要求；  
4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能板间连接中，提供可重复插拔（≥500次）、低串扰（<−35 dB @ 5 GHz）的稳定接口；  
5. 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC模块载板，用于CPU模块与底板间的高引脚数（146位）、小间距互连，支持电源+信号混合传输。  
该型号不适用于大电流（单针额定仅0.5A）或恶劣环境直连（无IP防护），通常需配合对应公头（如CLP系列插头）及屏蔽罩使用以优化EMI性能。

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