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型号： CLP-145-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-145-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-G-D-BE-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及镀金触点，支持高频信号（可达25+ Gbps）稳定传输；  
- 工业自动化控制：在PLC模块、I/O扩展板及伺服驱动器中，实现紧凑空间下的多路电源与信号集成互联，BE（Bare Copper with ENIG）表面处理保障焊接可靠性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜成像主机等对尺寸、振动耐受性及长期稳定性要求严苛的场景；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe背板中，提供可重复插拔、低串扰的高引脚数连接方案；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作（-55℃~+125℃）特性，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境。  
该型号含145位（2×72.5）、带定位柱与焊料掩膜（PA = Paste Mask），便于精准SMT回流焊接，广泛用于需高密度、高可靠性、小体积互连的高端电子终端。

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