【未分类_CLP-144-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-144-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-144-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-144-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.250" / 6.35 mm）、带极化和防误插设计的板对板/线对板连接器。该型号含144位（72×2排），间距0.8 mm，带金手指接触、直角焊盘、带定位柱及焊接凸点（F = Fine-pitch, D = Dual-row, P = Press-fit compatible design，但本型号为SMT）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板连接）、工业PLC主控模块与扩展I/O子板之间的垂直或水平堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口模块、内窥镜图像处理板）中对空间、可靠性和EMI抑制有严苛要求的场合；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中需频繁插拔、高信号完整性（支持高达16 Gbps NRZ）的高速差分对布线；  
- 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统（如无人机飞控计算机多板架构），利用其抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求。  

其F（Fine-pitch）和D（Dual-row）结构支持高引脚数下仍保持低串扰，P后缀表明兼容压接工艺优化设计，提升SMT焊接良率与机械强度。适用于需要高密度、高可靠性、低剖面及良好高频性能的精密电子系统。

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