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型号： CLP-141-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-141-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-141-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-141-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-141-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针）超薄板对板连接器。该型号为2排、14位（7×2）、0.5 mm间距、带底部焊盘（BE）、镀金触点、PA（Polyamide）高温耐热工程塑料外壳，并具备防误插设计与优异的机械锁定性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可靠连接，适用于振动环境（得益于压缩锁紧结构）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需频繁插拔验证的内部模块接口；  
- 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200倾向性要求）中轻量化、高可靠性板级互联，支持-55℃~+125℃宽温工作；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中需要高引脚密度与低串扰的精密信号路由。

其超薄轮廓（<3.0 mm高度）、0.5 mm细间距及BE底部焊盘设计，特别适配多层PCB高密度布线与回流焊工艺，兼顾电气性能（支持高达10 Gbps差分速率）与长期插拔寿命（≥500次）。

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