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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-141-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-141-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-141-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-141-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、14位(2×7)、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽罩(BE表示带EMI屏蔽罩,A-P表示镀金触点+预镀锡焊盘),适用于严苛的高速信号与空间受限场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持高达12+ Gbps差分信号传输; ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多路I/O信号及电源混合传输; ✅ 医疗电子设备——用于便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性、EMI抑制(屏蔽罩)和小型化要求极高的场合; ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借符合RoHS/无铅工艺、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及高振动耐受性,适用于机载航电板间互连; ✅ 新能源领域——如车载OBC(车载充电机)或BMS主控板中,承担传感器信号采集、CAN总线及低压电源分配功能。 其L型引脚(Low-profile)与BE屏蔽结构,特别适合堆叠高度≤3.5mm的板对板垂直连接,兼顾信号完整性与抗干扰能力。需配合对应公头(如CLM系列)使用,推荐用于需长期稳定运行、高插拔寿命(≥500次)及电磁兼容性严苛的精密电子系统。