【未分类_CLP-140-02-SM-D】封装/厂家_CLP-140-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-140-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-140-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣引脚）。该型号为2排、40位（2×20）、0.050"（1.27mm）间距，带屏蔽罩与接地端子，支持差分对布局，适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板及通信模块中，用于板间或子板与载板间的可靠互连，支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
• 工业自动化设备：在PLC模块、运动控制器、I/O扩展单元中提供紧凑、抗振动的信号与电源混合连接方案；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中高引脚数、高可靠性的板级对接，便于快速更换功能卡；  
• 医疗电子设备：满足紧凑空间内多通道传感器信号采集与控制需求，符合RoHS及无铅焊接要求；  
• 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化模块的载板接口，实现处理器模块与外围电路的高效集成。

其SM（Surface Mount）后缀表明为标准SMT封装，兼容自动贴片工艺；D后缀通常表示带双排接地引脚与增强EMI屏蔽结构，适用于噪声敏感环境。整体设计兼顾高密度、信号完整性与制造可靠性，广泛应用于对空间、性能和长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统。

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