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型号： CLP-140-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），采用直插式（L型）引脚、带塑封（PA）和卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速背板互连系统：适用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器和高性能计算（HPC）主板中，实现板对板（Board-to-Board）垂直或夹层连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0级）需求。

- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展卡、人机界面（HMI）等紧凑型嵌入式系统中，提供可靠、抗振动的电源与信号接口，尤其适合空间受限且需频繁插拔验证的开发/测试环境。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备、模块化数据采集系统及ATE（自动测试设备）夹具中，凭借其0.8 mm间距、双触点接触设计（提升插拔寿命与接触可靠性）及符合RoHS/无卤素的环保特性，满足严苛的EMI与长期稳定性要求。

- 研发与原型验证：因采用标准卷带包装（TR）及兼容回流焊工艺，便于SMT产线快速贴装，广泛用于FPGA载板、评估套件及小批量定制模块的快速迭代开发。

该型号不适用于大电流电源主干连接或户外高湿/腐蚀性环境（无额外密封防护），但凭借高密度、良好信号完整性及成熟量产工艺，在中高端电子系统的内部互连领域具有典型代表性。

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