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型号： CLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.5mm间距、140位（2×70）、带接地屏蔽、带底部加强筋（BE）、镀金触点及卷带包装（TR）等特性。该型号主要面向高速、高可靠性电子系统。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好阻抗控制（支持高达28 Gbps差分信号传输）；  
🔹 高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的板对板互连，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
🔹 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）——凭借稳定接触性能和EMI抑制能力（D型屏蔽结构），保障弱信号完整性；  
🔹 航空航天与工业控制背板系统——通过AEC-Q200兼容材料与K级（高温锡膏兼容）回流焊工艺，适配严苛环境下的长期可靠连接。

该连接器不适用于大电流或高频射频主通道，但特别适合中等速率（PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等）、高密度、需电磁兼容优化的板间垂直/夹层互连场景。

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