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型号： CLP-140-02-G-D-A-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-A-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-A-PA价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-A-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-A-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-G-D-A-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-G-D-A-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为2排、40位（2×20）、0.5mm间距，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带压接式焊盘（A）及可选PA（Pick-and-Place）吸嘴兼容设计。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持差分信号传输与良好信号完整性；  
- 通信设备：用于5G基站射频单元、光模块接口、网络交换机背板扩展等对EMI抑制和高可靠性要求严苛的场景；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC、便携式诊断设备中实现小尺寸、高引脚数的稳定连接；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组间的超薄堆叠互连；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200部分等级要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中的空间受限区域。

其“压缩锁扣”结构提供优异抗振动性能与低插入力，PA选项便于自动化贴片生产，广泛用于对厚度（典型高度仅3.5mm）、信号完整性、量产效率有综合要求的精密电子产品中。

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