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型号： CLP-140-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket），采用0.50 mm间距、140位（14×10阵列）、带屏蔽罩与接地弹片（-BE后缀表示带屏蔽和增强接地）、无铅（-F）、直插式（-D）、带定位柱（-B）设计。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的Edge Rate®接触技术），常用于AI加速卡、服务器主板与扩展子卡之间。

• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、高速背板前端连接中，提供紧凑、低串扰、高EMI抑制的可靠连接。

• 测试与测量仪器：用于自动化测试设备（ATE）探针卡或功能测试夹具，凭借精密公差和稳定插拔寿命（≥500次），保障高频信号完整性。

• 医疗成像设备：如CT/MRI图像处理板间互联，在空间受限且需电磁兼容（EMC）严格的环境中，其屏蔽结构有效降低噪声干扰。

• 工业控制与边缘计算：在紧凑型工控机、边缘AI网关中实现多通道数据采集与处理器扩展。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合CLP系列对应针头（如CLP-140-02-S-D-A）及专用PCB布局规范使用。

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