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  • 型号: CLP-140-02-F-D-BE-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-140-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列(Compression Mount / Low Profile)——专为紧凑、高可靠性板对板互连设计。该型号含140个信号位(70对),0.5 mm间距,带固定梁(F)、双排直插(D)、镀金触点(BE)及无卤素(A)环保设计。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达28 Gbps PAM4)特性实现高速差分对互连;  
• 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中,提供稳定、耐振动的板间垂直堆叠连接;  
• 航空航天与测试仪器:凭借优异的热循环性能(-55°C ~ +125°C)和高插拔寿命(≥500次),用于飞行控制计算机背板或ATE自动测试设备的模块化载板接口;  
• AI加速卡与高性能计算:在GPU/CPU扩展子卡与主载板之间,实现低引脚电感、高电源完整性(配合专用电源引脚配置)的密集互连。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境(无IP防护),需配合CLP系列公头(如CLF系列)使用,常用于要求轻薄、高速、可量产的精密电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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