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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-139-02-L-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-139-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-139-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-139-02-L-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装(SMT)矩形针座(母插口),适用于紧凑型高速电子系统。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU供电模块、内存扩展接口或板间互连,支持高电流(额定3A/触点)与高频信号完整性; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板中实现可靠板对板垂直互连,D型(直角)结构节省PCB空间; - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等严苛环境中提供抗振动、耐热(-55℃~+125℃)的稳定连接; - 医疗成像设备:如超声或MRI子系统中,利用其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及低插入力设计,满足高可靠性与快速装配需求; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器背板中,凭借0.8mm间距、139位双排结构实现高密度I/O扩展。 该型号带BE后缀(表示带加强筋的环氧树脂封装)和L型引脚(共面度优化),显著提升SMT焊接良率与机械强度,特别适合回流焊工艺及长期服役场景。