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型号： CLP-139-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-139-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、39位（2×39，共78芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、PA（聚酰胺）绝缘体及卷带包装（TR），具有0.5mm间距、0.8mm超低轮廓（Z-height），支持高速信号传输（可达16 Gbps+）和优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高端通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其高密度与抗干扰特性实现紧凑空间内的高速差分对互联；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子卡与主板之间的板对板互连，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与热插拔可靠性的要求；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI控制板）——在空间受限且电磁环境严苛场景下，提供稳定、低串扰的信号与电源混合传输；  
• 工业自动化控制器——在PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及实时以太网（如TSN）信号的高可靠性连接。  

其PA材料具备UL94 V-0阻燃等级，-55℃~+125℃宽温工作范围，适用于高可靠性、高集成度的嵌入式电子系统。

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