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型号： CLP-139-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-139-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），适用于紧凑型高速板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、网络交换机及路由器中的背板或子卡接口，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）；  
- 工业自动化控制模块：用于PLC扩展模块、I/O接口板之间的可靠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式影像设备、监护仪内部模块化连接，得益于其低剖面设计（高度约5.8 mm）和无铅（RoHS合规）、高温回流焊兼容性；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中实现高引脚数（39×2=78位）、精确对准的稳定连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境要求（工作温度–55°C～+125°C），配合Samtec的“Edge Rate®”接触技术，提供优异的信号完整性与EMI抑制能力。  

该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、镀金触点（BE=A表示Au 1.27 µm）、带定位销与防误插设计（D后缀），确保高速差分对布线时的阻抗匹配与机械可靠性，广泛用于需小型化、高可靠性及高频性能并重的高端电子系统。

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