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型号： CLP-138-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-138-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号采用双排、38位（2×19）结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），镀金触点，PA 表示带塑封（Plastic Actuator）防误插结构，D 代表直角焊板安装。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC开发板、高速载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需兼顾EMI抑制与高引脚密度的连接需求；  
• 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命、信号完整性及抗振动性能要求较高的场合；  
• 医疗电子设备（如影像处理子系统）中需通过严格安规认证（UL/CSA）、低串扰、稳定接触的内部互连。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4的信号速率（配合优化PCB布局），适用于差分对密集布线，广泛用于需要紧凑封装、高可靠性及电磁兼容性保障的中高端嵌入式系统。

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