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型号： CLP-138-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-138-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-138-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-138-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-138-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-138-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-138-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、38路（2×19）、0.8mm间距的板对板（Board-to-Board）连接器，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角焊接（“D”）、带加强筋（“BE”）及镀金触点（“A”），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型堆叠互连，满足空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（ATE夹具）中对可靠性与EMI抑制要求严苛的板级互联；  
• 航空航天与车载电子（符合AEC-Q200倾向性）中需耐冲击、宽温工作（–55°C 至 +125°C）的加固型连接方案。

其压缩锁扣结构（Compression Lock）提供稳定接触力，避免传统插拔式松动风险，特别适用于振动环境或不可频繁拆卸的嵌入式系统。综上，该器件主要面向对密度、高速性、机械稳固性及电磁兼容性有综合要求的高端电子系统板对板垂直互连。

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