【未分类_CLP-137-02-SM-D】封装/厂家_CLP-137-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-137-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-137-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-SM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用2排、37位（2×37，共74芯）设计，带屏蔽罩与沉板式（Through-Board）安装结构，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或10Gbps+ SerDes通道的可靠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板、AI训练服务器主板与扩展卡之间的高带宽、低串扰电源与信号互联；  
- 工业自动化与测试系统：高端ATE（自动测试设备）、精密仪器内部模块化堆叠连接，满足严苛振动环境下的接触可靠性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端数据采集板与主控板间的高速并行接口，依赖其低抖动特性和符合RoHS/REACH的无铅工艺。  
该型号支持0.8mm间距、0.5mm触点中心距，适用于1.6mm厚PCB，配合Samtec独有的“Edge Rate®”接触系统，优化高频性能（可达25+ GHz带宽）。需搭配对应CLP系列插座（如CLM系列）使用，常用于对空间紧凑性、电磁兼容性及信号保真度要求极高的嵌入式系统核心互连环节。

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