【未分类_CLP-137-02-FM-S】封装/厂家_CLP-137-02-FM-S中文资料_价格

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型号： CLP-137-02-FM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-137-02-FM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-FM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角安装、带法兰固定设计，具有2排×37位（共74芯）、0.8 mm间距、带屏蔽罩与防误插键位的特性。其典型应用场景包括：  
1. 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC开发板或网络设备（如交换机、路由器）中，实现板间高速差分信号（如PCIe、USB 3.x、SATA）的可靠互连；  
2. 工业自动化系统：在PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间提供紧凑、抗振动的信号与电源混合传输；  
3. 医疗电子设备：满足小型化、高可靠性要求，用于便携式诊断仪、内窥镜主机等内部模块互联；  
4. 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器（如PXIe系统）中的高引脚数接口，支持快速更换与高重复精度连接；  
5. 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC等标准载板与底板之间的高密度对接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
该型号支持高达10 Gbps信号速率（依布局优化），具备优异的EMI抑制能力（屏蔽罩+接地弹簧），适用于对空间、性能及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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