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型号： CLP-137-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-137-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属 CLP 系列，具有 37 针（2×18+1）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊料掩膜（F）、直式（D）、卷带包装（TR）等特性。其主要应用场景包括：  
1. 高速板对板互连：适用于空间受限的嵌入式系统、通信设备（如基站基带板、光模块转接板），提供稳定信号传输与抗振性能；  
2. 工业控制与自动化设备：用于 PLC 模块、HMI 接口、运动控制器间的可靠信号/电源连接，耐受宽温（–40°C 至 +125°C）及中等机械冲击；  
3. 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜主机等需小型化、高可靠性连接的场景中，实现传感器信号或低速数字接口（如I²C、SPI）的板间对接；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化夹具或子卡插座，支持快速更换功能板，提升产线测试效率；  
5. 消费电子原型开发：因支持自动化贴装与回流焊，常用于 FPGA 开发板、AI 加速卡等评估平台的扩展接口设计。  
该型号不适用于大电流或高频射频应用（如 >1GHz 差分对），但凭借精密公差、镀金触点（≥30µ″）和坚固的LCP绝缘体，在中速数字信号（≤500MHz）及低功率模拟信号传输中表现优异。

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