【未分类_CLP-136-02-L-S】封装/厂家_CLP-136-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，具有2排×36位（共72针）、0.050"（1.27mm）间距、带锁扣与屏蔽选项的紧凑结构。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Daughter Card）间信号传输，支持PCIe、USB 3.x、SerDes等中高速协议（需配合阻抗控制PCB设计）。

2. 工业自动化与嵌入式设备：在PLC模块、运动控制器、机器视觉相机模组中，实现主控板与功能扩展板之间的可靠、可插拔电气连接，耐振动、抗干扰性能满足工业环境要求。

3. 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机线卡等场景，提供高密度I/O扩展能力，便于模块化设计与现场维护。

4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、多功能数据采集板中，作为标准化接口实现被测单元（DUT）与测试平台间的快速对接与信号路由。

该型号支持RoHS与无铅焊接，L后缀表示“Low Profile”（低轮廓），适用于空间受限的薄型设备；S后缀代表带屏蔽罩（Shielded），可有效抑制EMI，提升信号完整性。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-136-02-G-S）使用，确保机械锁紧与电气接触可靠性。

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