【未分类_CLP-136-02-L-DH】封装/厂家_CLP-136-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、36位（2×18）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带长型焊盘（L）和直角安装（DH）结构，适用于紧凑型PCB互连。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、嵌入式处理器载板与扩展子卡之间的信号与电源传输，支持中等速率（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2等）差分对布线。  
• 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe子系统）中可插拔功能板的高可靠性、重复插拔接口，得益于其加固型接触系统和精准定位结构。  
• 工业控制与通信设备：在空间受限的PLC模块、网关、边缘计算单元中，实现主控板与I/O板或通信接口板的稳固、低串扰连接。  
• 医疗电子设备：满足高可靠性要求的便携式诊断设备、影像采集模块内部板级互连，符合RoHS及无铅回流焊工艺兼容性。  

该型号不适用于大电流或高频射频场景（>1 GHz需评估阻抗匹配），但凭借Samtec成熟的接触技术、优异的机械耐久性（≥500次插拔）及稳定共面度，广泛服务于对密度、精度与量产一致性有较高要求的中高端电子系统。

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