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型号： CLP-136-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含136个信号位（68对差分对），带屏蔽接地结构、低串扰设计及精密引脚排列，支持高达28 Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高速信号传输（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口桥接）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或路由器背板中实现紧凑型高速互连；  
- 测试测量仪器：在高端示波器、误码仪等设备的模块化子板连接中，提供稳定、可重复插拔的信号通道；  
- 航空航天与军工电子：凭借其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振设计及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的嵌入式系统板间连接。

该连接器采用直角SMT封装（L型）、带极化键和防误插设计，配套公端（如CLP系列插针）可实现0.5mm间距、超低剖面（<7.5mm）的稳固对接，特别适合空间受限且需高频性能的现代电子系统。

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