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- 型号： CLP-136-02-L-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源互联）、工业自动化控制器中多层PCB的垂直/夹层堆叠连接、医疗成像设备（如CT/MRI主板与传感器子板间需高可靠性、低串扰的互连）、以及测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需要频繁插拔、高引脚数（36位双排）和稳定接触的模块化接口。该型号具备低剖面（L = Low Profile）、带定位柱（D = Datum Post）、镀金触点（BE = Bright Electrolytic Gold）及符合RoHS的环保设计，支持IPC-7321 Class 2工艺，适用于空间受限且对信号完整性（如差分对布局兼容性）和长期插拔寿命（≥500次）有要求的严苛环境。不适用于线缆连接或大电流功率传输（额定电流约0.5A/芯），主要面向中低速数字信号（≤1 Gbps）及部分模拟信号互联需求。
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