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型号： CLP-136-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-136-02-L-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为36位（2×18）双排、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（-B-E后缀表示带屏蔽罩与接地端子）、带压接式接触系统（L型接触件）及预镀金触点（-K后缀），适用于高速、高可靠性信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的低串扰、阻抗可控连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾高频性能（支持≥10 Gbps差分速率）与机械稳定性的场合；  
• 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中对插拔寿命（≥500次）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）及EMI抑制有严苛要求的模块化接口；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端信号采集板）等对电磁兼容性（EMC）敏感的高精度电子系统。

其屏蔽设计（-B-E）有效抑制串扰与辐射，配合精密定位槽与共面度控制，确保在回流焊后仍保持优异接触可靠性，适用于空间受限且需长期免维护运行的嵌入式环境。

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