【未分类_CLP-136-02-G-D-A】封装/厂家_CLP-136-02-G-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-G-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-A价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、36位（2×18）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、带定位柱与焊接尾部（A），镀金触点，适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的可靠连接，支持高达数Gbps的差分信号传输（得益于优化的接地屏蔽和阻抗控制）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，作为可插拔接口，实现信号、电源与地的高完整性连接。  
- 通信与网络设备：用于基站基带板、光模块转接板等对EMI敏感、需稳定接地的场景，屏蔽结构有效抑制串扰与辐射。  
- 工业控制与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统中提供高可靠性、耐振动的板对板连接，满足IPC Class 2/3装配要求。  

该型号不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5 A），主要面向信号互联；其无极性设计与精密定位柱便于自动化贴片与组装，适合批量生产。

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