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型号： CLP-136-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-136-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有36位双排、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（“B”表示带屏蔽，“E”表示增强型屏蔽）、镀金触点（“A”）及高温焊料兼容设计（“K”），适用于严苛的高速信号环境。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖布线与系统设计），常用于通信设备、服务器背板及AI加速卡；  
- 紧凑型嵌入式设备：因超薄（<3.0 mm高度）和小尺寸特性，广泛用于空间受限的医疗成像设备、工业控制模块及便携式测试仪器；  
- 高可靠性领域：增强屏蔽与镀金触点使其具备优异EMI抑制能力与接触稳定性，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对电磁兼容性与长期可靠性要求严苛的场景；  
- 可热插拔/高振动环境：加固型锁扣结构（“D”表示双侧锁扣）与优化端子保持力，支持在工业自动化或轨道交通设备中承受一定机械应力。

注：实际应用需配合对应公端（如CLP系列插头）及PCB叠层/阻抗匹配设计，建议参考Samtec官方设计指南进行SI/PI仿真验证。

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