【未分类_CLP-135-02-S-D】封装/厂家_CLP-135-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-135-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D 属于其高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器系列（CLP系列），专为紧凑型、高性能板对板互连设计。该型号为2排、35位（每排17或18位，共35路）的母插口（Socket），带不锈钢弹簧探针接触系统，支持0.5mm间距，具有优异的信号完整性与耐插拔性（≥500次）。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字电路板间互连——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的低串扰、高引脚密度连接；  
🔹 通信设备——5G基站基带板与射频板、光模块接口板间的可靠堆叠连接；  
🔹 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展板之间需抗振动、长期稳定的SMT直连方案；  
🔹 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）——在空间受限且要求高可靠性、低误码率的便携式/嵌入式系统中实现模块化堆叠；  
🔹 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中PCB子模块的快速可更换设计，支持高频（可达10+ Gbps）差分信号传输（配合对应公头如CLP-135-02-T-D）。

其SMT封装（无通孔）、自对准结构及宽温特性（-55℃~+125℃）使其特别适用于高振动、高可靠性要求的严苛环境。需配合Samtec同系列CLP公头及推荐PCB布局使用，以确保阻抗匹配与EMI性能。

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