【未分类_CLP-135-02-S-D-K-TR】封装/厂家_CLP-135-02-S-D-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-135-02-S-D-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-135-02-S-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），采用直插式（Straight）、带锁扣（K-lock）、带接地屏蔽（D = Dual Row, Shielded）、带卷带包装（TR）的紧凑设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，利用其低串扰、良好信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和屏蔽结构，满足PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2等高速协议需求。

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电或高速I/O子卡对接，其0.8 mm间距、双排2×35位（共70芯）布局支持高引脚密度与电源/信号混合传输，K型锁扣确保插拔可靠性。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控机、超声成像设备或便携式诊断仪器中，作为板对板（Board-to-Board）互连方案，提供抗振动、耐冲击的稳定连接，符合RoHS与无铅工艺要求。

- 测试与测量设备：如ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器背板接口，依赖其精确公差、重复插拔寿命（≥500次）及一致接触阻抗。

该型号标配镀金触点（15 µin）、LCP绝缘体及镍钯金复合镀层，适用于-55°C～+125°C宽温环境，广泛应用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题