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型号： CLP-135-02-S-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、35位（每排17或18位，共35路）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B-表示带EMI屏蔽）、带预镀锡（-E）和卷带包装（-TR）的垂直式插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑连接；  
• 通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、良好信号完整性及EMI抑制的板对板堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中空间受限、需可靠高频传输（支持高达10+ Gbps差分速率）的内部互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等对振动耐受性、长期插拔寿命（≥500次）及热循环稳定性要求严苛的嵌入式系统；  
• 笔记本电脑、高端平板等消费电子产品的主板与扩展子板（如摄像头模组、触控板）间的超薄堆叠连接。

其超薄设计（总高仅4.0mm）、内置屏蔽结构（有效抑制电磁干扰）、无卤素环保材质及符合RoHS/REACH标准，特别适用于对厚度、EMC性能和可靠性有严苛要求的小型化、高频、高可靠性电子系统。

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