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型号： CLP-135-02-S-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、35位（即2×35=70芯），间距0.5 mm，带屏蔽（Shielded）、带接地端子（BE表示带EMI屏蔽与优化接地结构），A型接触（高可靠性金手指触点），P型封装（带塑料定位柱，增强贴片精度与抗翘曲能力）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统——如5G基站基带板、AI加速卡、高端服务器主板与GPU模组间的紧凑型板对板互连，支持高速信号（可达10+ Gbps）传输并抑制串扰；  
• 医疗电子设备——如便携式超声主机、内窥镜处理器等对空间、EMI敏感且需长期可靠连接的精密仪器；  
• 工业自动化控制器——在PLC模块、运动控制卡等狭小空间内实现多信号（电源、差分对、GPIO）集成互连；  
• 航空航天与国防电子——用于机载航电模块、雷达前端板间连接，得益于其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及EMI屏蔽性能；  
• 消费类高端设备——如AR/VR头显主控板与显示模组之间的超薄堆叠连接。

该型号特别适用于对厚度（<3.0 mm）、信号完整性、电磁兼容性（EMI/RFI）及长期插拔可靠性要求严苛的紧凑型电子产品。

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