【未分类_CLP-135-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-135-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-135-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（L型），带极化键和防误插结构，触点镀金，支持0.8mm间距、双排共35位（2×17+1）。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如光模块转接板、基站基带板）、工业控制器及嵌入式系统中，实现主控板与子卡/扩展板间的紧凑、可靠信号传输。

2. 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为可重复插拔的接口，满足高频信号（支持高达数Gbps差分速率）和长期插拔寿命（≥500次）要求。

3. 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等空间受限且需高可靠性连接的场景，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，满足医疗安规要求。

4. 航空航天与工控领域：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及优异的EMI抑制能力（配合接地端子），适用于恶劣环境下的关键信号连接。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承载数据、时钟、控制等低功率信号。选型时需配套使用CLP系列公头（如CLP-135-02-G-D-A）及推荐的PCB焊盘布局，以确保机械稳定性和电气性能。

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