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型号： CLP-135-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形母座连接器（Socket/Receptacle），常用于高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
• 数据中心与服务器：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直或直角堆叠连接；  
• 工业自动化：PLC主控模块与I/O扩展板之间需耐振动、高可靠性的板级对接；  
• 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头接口板）中对空间敏感、需多次插拔寿命（该型号含铍铜接触件，插拔寿命≥500次）的内部连接；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，实现高引脚数（135位）、0.8mm间距、带接地屏蔽结构的高速数字/时钟信号传输。  
该型号带焊料掩膜（L）、镀金触点（D）、内置应力释放结构（BE）及无卤素（RoHS合规）设计，适用于回流焊工艺，特别适合对厚度（≤4.0mm）、EMI抑制和长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。

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