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型号： CLP-135-02-L-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-A-K-TR 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持高达28 Gbps差分信号传输能力（配合优化叠层），满足SerDes链路需求。

- 工业自动化控制板：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑型堆叠连接，其低剖面（L型引脚）、抗振结构及-55°C~+125°C工作温度范围，适应严苛工业环境。

- 医疗成像设备：如MRI或CT机内部的信号采集子板互联，得益于无卤素（RoHS/REACH合规）、低接触电阻（<20 mΩ）及高插拔寿命（≥500次），保障长期稳定性和信号完整性。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可快速更换的板间接口，支持热插拔预处理（需配合配套压接式插座），提升产线维护效率。

该型号后缀“K-TR”表示卷带包装，适用于SMT全自动贴装；“A”代表标准镀金触点（Au 3μin），“D”为底部焊接端子，“L”指低轮廓（1.96mm高度），整体兼顾微型化、高频性能与量产适配性。

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