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- 型号： CLP-135-02-G-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，2排、35位（2×35），带接地屏蔽结构（G表示Grounding），镀金触点，适用于高速信号传输。其典型应用场景包括： - 高速通信与计算设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板等中，实现板间或子卡与背板之间的高速差分对互联（支持PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x等协议），接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。 - 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中，作为可靠、高引脚数的板对板互连方案，满足宽温、抗振动及长期插拔可靠性要求。 - 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度示波器/逻辑分析仪的信号采集子板接口中，提供低电感、低串扰的信号接入路径。 - 医疗电子设备：用于便携式影像设备或诊断终端内部高密度互连，符合RoHS与无卤素要求（G后缀型号通常满足环保标准），兼顾电气性能与安全性。 该型号不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景，主要面向信号完整性要求严苛、空间受限且需稳定SMT组装的中高端电子系统。
产品参数
图文手册
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