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型号： CLP-135-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、35位（即2×35=70芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带PA（Polyamide）绝缘体及TR（卷带包装），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分速率；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展模块间的稳定板对板互连；  
✅ 医疗成像系统——如便携式超声或内窥镜主机内，满足小尺寸、抗振动及长期可靠性的要求；  
✅ 航空航天与国防电子——用于机载航电模块、雷达信号处理板，得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作（-55℃~+125℃）及抗冲击特性；  
✅ 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板之间提供高引脚数、低剖面（仅4.0 mm高）的垂直互连方案，节省空间并提升散热效率。

该连接器采用精密冲压接触件与优化的端子布局，支持盲插配对与±0.2 mm装配容差，适用于自动化SMT产线，广泛应用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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