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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CLP-135-02-G-D-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或PCIe子卡连接，支持高电流（每触点额定3A）和低串扰信号传输； - 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板中，实现紧凑空间内的多通道电源+信号混合连接； - 工业自动化控制器：作为可插拔I/O模组的固定端接口，满足振动环境下的抗松脱要求（带焊盘锁定结构与应力释放设计）； - 医疗成像设备：用于CT/MRI信号采集板与主控板之间的高保真模拟/数字信号互连，得益于其低电感触点与严格公差控制； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（<20mΩ）的稳定接口。 该型号采用镀金触点（Au 30µin）、高温LCP外壳（UL94 V-0），支持回流焊工艺，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，兼具高速（支持≥10Gbps差分信号）、高密度（2mm间距，双排35位）与高可靠性特点。
产品参数
图文手册
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