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- 型号： CLP-135-02-G-D-BE-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-135-02-G-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器背板接口，利用其支持高达28+ Gbps PAM4信号完整性能力，满足高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）需求； - 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板、边缘AI推理模组、FPGA载板等需紧凑布局与抗振动连接的场景，其压缩接触（Compression Contact）结构提供优异的机械稳定性与插拔耐久性（≥500次）； - 医疗成像与测试测量设备：在超声前端板、高精度数据采集系统中，凭借低串扰、可控阻抗（100Ω差分）及无引脚（leadless）SMT封装，保障信号保真度与空间利用率； - 航空航天与国防电子：通过符合RoHS、无卤素（Halogen-Free）、可选镀金触点（PA = Palladium Nickel under Gold）等工艺，满足严苛环境下的长期可靠性要求。 注：后缀“BE”表示带屏蔽罩（Shielded Enclosure），“PA”指钯镍底层+金镀层，“TR”为卷带包装。整体适用于需要高信号完整性、小尺寸、高密度垂直堆叠（0.8mm间距，2排×35位）的现代电子系统。
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