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- 型号： CLP-135-02-FM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-135-02-FM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-FM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.050"（1.27mm）间距，2排×35位（共70芯），带浮动（Floating Mount）和高可靠性设计（DH表示带加强型焊盘与耐高温特性）。其典型应用场景包括： - 高速/高密度板对板互连：广泛用于通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、服务器主板与扩展卡（GPU加速卡、FPGA开发板）之间的紧凑型信号传输。 - 工业自动化控制：在PLC模块、运动控制器及I/O扩展单元中，实现多通道数字/模拟信号、编码器反馈或现场总线（如EtherCAT、CAN FD）的可靠连接。 - 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像系统中，满足小尺寸、高引脚数及长期稳定插拔需求。 - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板、高精度数据采集系统中，提供低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）的互连方案。 该型号具备优异的机械稳定性（浮动设计容许±0.5mm X/Y方向装配公差）、耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3标准）及EMI抑制能力，适用于需频繁维护、空间受限且要求长期可靠运行的严苛环境。
产品参数
图文手册
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