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- 型号： CLP-135-02-F-DH-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-DH-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-DH-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（F = Front-mount, DH = Dual Height，带双排不同高度触点），适用于紧凑型板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源混合连接）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠互连、医疗成像设备（如超声或MRI控制单元）内多层PCB间需低串扰、高可靠性信号传输的场合，以及测试测量仪器（ATE）中模块化载板与功能卡之间的可插拔式对接。该型号支持0.8 mm间距、35位双排结构，具备优异的阻抗控制（适配高速差分对）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准），并带有防误插导向槽与稳固的锁扣结构，确保振动环境下的长期接触可靠性。适用于需要高引脚密度、小尺寸、垂直安装且兼顾信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统互联需求。
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