【未分类_CLP-135-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-135-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-135-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、双排、板对板（Board-to-Board）母座（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限的嵌入式设备，如通信模块（5G小基站、光模块接口）、工业控制器、边缘AI计算单元等，提供稳定可靠的板间互连。

- 高可靠性板对板堆叠：支持0.5 mm间距、2×35位（共70芯）信号传输，具备优异的信号完整性与抗振性能，常用于医疗电子（便携式诊断设备）、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器中需频繁插拔或振动环境下的垂直/夹层堆叠。

- FPGA/ASIC开发与测试平台：因支持高速差分对布局（兼容PCIe Gen3、USB 3.1等协议），广泛用于FPGA载板与扩展子卡之间的可分离互连，便于原型验证与功能升级。

- D-K后缀含义：表示带金属屏蔽罩（Shielded）和接地弹簧（Grounding Spring），显著抑制EMI/RFI干扰，特别适合射频前端、高速数据采集系统等对电磁兼容性要求严苛的应用。

该连接器采用无铅（RoHS）、耐高温（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）设计，适用于自动化SMT产线。综上，CLP-135-02-F-D-K核心价值在于在超薄空间内实现高引脚数、高屏蔽性、高可靠性的高速板级互连。

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