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型号： CLP-135-02-F-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用直角封装、带锁扣（K）、镀金触点（F）、带引脚加强（D）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持差分对布线，满足PCIe、USB 3.x、SATA等中速至高速串行协议需求（信号完整性经优化）。

- 工业与嵌入式设备：在紧凑型工控主板、边缘AI计算盒、医疗成像设备中，用于可靠连接载板（carrier board）与功能子卡（如采集卡、接口扩展卡），具备抗振动、耐热循环（-55°C ~ +125°C）特性。

- 测试与自动化领域：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中的可插拔接口，支持高频信号接入与快速更换，锁扣结构确保测试过程连接稳固。

- 通信与网络设备：用于小型基站、光模块转接板、交换机背板扩展接口，实现多通道并行数据传输（该型号含135位，2排×67+1针，间距0.8 mm）。

注：不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水/户外型，需配合同系列CLP插头（公端）使用。设计时需注意PCB焊盘匹配与回流焊工艺控制。

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