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型号： CLP-135-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高速背板接口，支持差分信号传输，适用于通信设备（交换机、路由器）、服务器主板等需紧凑高引脚数连接的场合；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、运动控制器、工控HMI中实现板对板（Board-to-Board）可靠连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命；  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器中，便于快速更换功能板卡，提升产线测试效率；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、影像模块等对空间敏感、需高可靠性连接的场景中，提供稳定电气接触与低串扰性能。  

该型号为2排、35位（共70芯）、0.050"（1.27mm）间距，带加强型金属屏蔽罩（“B”后缀）和预镀金触点（“E”后缀），支持盲配（“D”表示带导向结构），适用于严苛EMI环境及高精度对准需求。其无卤、符合RoHS标准，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）要求。

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