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型号： CLP-135-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.5 mm间距、带弹片接触结构（BE = Beam Contact）、镀金触点、带塑封（P）和卷带包装（TR），适用于紧凑型高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字设备中的板对板垂直/直角连接，如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板与扩展子板之间；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间受限、需频繁插拔且信号完整性要求高的内部互连；  
✅ 消费类高端产品（如AR/VR头显、折叠屏设备）的柔性PCB与主控板间低剖面、抗振动连接；  
✅ 自动化测试设备（ATE）中测试夹具与待测板之间的精密、可重复对接接口。

其F型（带法兰固定）、D型（双列错位布局优化SI）、BE弹片设计提供优异的接触稳定性与高频性能（支持高达数Gbps差分信号），配合P型塑封增强耐焊接热冲击能力，适用于无铅回流焊工艺。不适用于大电流或户外暴露环境，主要面向室内精密电子系统内部互连。

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